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搭HBM内存 多芯片封装 英特尔第四代至强处理器曝光

2021-10-17 17:00:16 来源:网络 责任编辑:
  英特尔最近确认了第四代至强XeonSapphire,关于Rapids服务器处理器的信息,该处理器的实际照片被技术人员曝光,其处理器的照片来自英特尔IMAPS2021幻灯片。
  HBM内存多芯片封装英特尔第四代至强处理器曝光。
  从图中可以看出,处理器包装了四个CCD核心,每个核心旁边都有两个长方形的HBM内存芯片。爆料者表示这可能是 HBM2E内存。每颗处理器核心将具备两条1024位内存总线。根据HBM2E内存规范,最高传输速度为3.2GT/s,但SK海力士迄今为止批量生产速度为3.6GT/s的16GBM芯片。
  HBM内存多芯片封装英特尔第四代至强处理器曝光。
  据说英特尔下一代SapphireRapids处理器采用BGA方式与主板连接。外媒表示,由于处理器集成了太多芯片,距离基板边缘非常窄,因此不得不采用这种方式进行安装。根据此前爆料,这款处理器最高将具有56个核心,支持8通道DDR5内存,TDP达350W。此外,该处理器还支持PCIe5.0,支持CXL1.1,支持英特尔AMX功能和AVX512_BF16.AVX512_VP2INTERSECT另外,支持DSA数据流加速技术,满足专业数据中心的需求。

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